ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
特点
温度范围，-70℃至+200℃
温度稳定性±0.5℃
触摸屏操作，人机交互界面
支持DUT温度控制
桌面设计，低噪音、低震动、低环境散热
温度波动小
低温环境测试无冷凝
应用
适用于IC特性、测试和失效分析：
ATE, SLT和工作台
高低温测试箱/低温冷却机代换
OEM集成